I. செயல்முறை காரணிகளால் ஏற்படும் ரோசின் கூட்டு
1. சாலிடர் பேஸ்ட் இல்லை
2. போதுமான அளவு சாலிடர் பேஸ்ட் பயன்படுத்தப்படவில்லை
3. ஸ்டென்சில், வயதான, மோசமான கசிவு
II.பிசிபி காரணிகளால் ஏற்படும் ரோசின் கூட்டு
1. PCB பட்டைகள் ஆக்ஸிஜனேற்றம் மற்றும் மோசமான சாலிடரபிலிட்டி கொண்டவை
2. பட்டைகள் மீது துளைகள் வழியாக
III.கூறு காரணிகளால் ஏற்படும் ரோசின் கூட்டு
1. கூறு ஊசிகளின் சிதைவு
2. கூறு ஊசிகளின் ஆக்சிஜனேற்றம்
IV.உபகரணங்கள் காரணிகளால் ஏற்படும் ரோசின் கூட்டு
1. PCB டிரான்ஸ்மிஷன் மற்றும் பொசிஷனிங்கில் மவுண்டர் மிக வேகமாக நகர்கிறது, மேலும் கனமான கூறுகளின் இடப்பெயர்ச்சி பெரிய மந்தநிலையால் ஏற்படுகிறது
2. SPI சாலிடர் பேஸ்ட் டிடெக்டர் மற்றும் AOI சோதனைக் கருவி ஆகியவை தொடர்புடைய சாலிடர் பேஸ்ட் பூச்சு மற்றும் வேலை வாய்ப்பு சிக்கல்களை சரியான நேரத்தில் கண்டறியவில்லை
வடிவமைப்பு காரணிகளால் ஏற்படும் V. ரோசின் கூட்டு
1. திண்டு மற்றும் கூறு முள் அளவு பொருந்தவில்லை
2. திண்டில் உலோகமயமாக்கப்பட்ட துளைகளால் ஏற்படும் ரோசின் மூட்டு
VI.ஆபரேட்டர் காரணிகளால் ஏற்படும் ரோசின் கூட்டு
1. PCB பேக்கிங் மற்றும் பரிமாற்றத்தின் போது அசாதாரண செயல்பாடு PCB சிதைவை ஏற்படுத்துகிறது
2. முடிக்கப்பட்ட பொருட்களின் சட்டசபை மற்றும் பரிமாற்றத்தில் சட்டவிரோத நடவடிக்கைகள்
அடிப்படையில், SMT பேட்ச் உற்பத்தியாளர்களின் PCB செயலாக்கத்தில் முடிக்கப்பட்ட தயாரிப்புகளில் ரோசின் மூட்டுகளுக்கான காரணங்கள் இவை.வெவ்வேறு இணைப்புகள் ரோசின் மூட்டுகளின் வெவ்வேறு நிகழ்தகவுகளைக் கொண்டிருக்கும்.இது கோட்பாட்டில் மட்டுமே உள்ளது, பொதுவாக நடைமுறையில் தோன்றாது.ஏதேனும் குறைபாடு அல்லது தவறாக இருந்தால், தயவுசெய்து எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும்.
இடுகை நேரம்: மே-28-2021
