முதலில் எங்கள் தலைப்பை விரிவாகக் கூறுவோம், அதாவது, SMT பேட்ச் செயல்முறைக்கு PCB வடிவமைப்பு எவ்வளவு முக்கியமானது.நாங்கள் முன்னர் ஆய்வு செய்த உள்ளடக்கம் தொடர்பாக, SMT இல் உள்ள பெரும்பாலான தரச் சிக்கல்கள், முன்-இறுதிச் செயல்முறையின் சிக்கல்களுடன் நேரடியாக தொடர்புடையவை என்பதைக் கண்டறியலாம்.இன்று நாம் முன்வைக்கும் “உருமாற்ற மண்டலம்” என்ற கருத்தாக்கம் போலத்தான் இதுவும்.
இது முக்கியமாக பிசிபிக்கு.PCBயின் கீழ் மேற்பரப்பு வளைந்து அல்லது சீரற்றதாக இருக்கும் வரை, திருகு நிறுவலின் போது PCB வளைந்திருக்கலாம்.ஒரு சில தொடர்ச்சியான திருகுகள் ஒரு வரியில் அல்லது அதே ஆராய்ச்சி பகுதிக்கு அருகில் விநியோகிக்கப்பட்டால், திருகு நிறுவல் செயல்முறையின் நிர்வாகத்தின் போது மீண்டும் மீண்டும் அழுத்தத்தின் காரணமாக PCB வளைந்து சிதைந்துவிடும்.திரும்பத் திரும்ப வளைந்த இந்தப் பகுதியை சிதைவு மண்டலம் என்கிறோம்.
சிப் மின்தேக்கிகள், பிஜிஏக்கள், தொகுதிகள் மற்றும் பிற அழுத்த மாற்ற உணர்திறன் கூறுகள் வேலை வாய்ப்பு செயல்பாட்டின் போது சிதைவு மண்டலத்தில் வைக்கப்பட்டால், ஒரு சாலிடர் கூட்டு விரிசல் அல்லது உடைக்கப்படாமல் இருக்கலாம்.
இந்த வழக்கில் தொகுதி மின்சாரம் சாலிடர் கூட்டு முறிவு இந்த சூழ்நிலையில் உள்ளது
(1) பிசிபி அசெம்பிளியின் போது வளைக்க மற்றும் சிதைக்க எளிதான பகுதிகளில் அழுத்த உணர்திறன் கூறுகளை வைப்பதைத் தவிர்க்கவும்.
(2) அசெம்பிளி செய்யும் போது PCB வளைவதைத் தவிர்ப்பதற்காக ஒரு ஸ்க்ரூ நிறுவப்பட்டிருக்கும் PCBஐ தட்டையாக்குவதற்கு கீழே உள்ள அடைப்புக் கருவியைப் பயன்படுத்தவும்.
(3) சாலிடர் மூட்டுகளை வலுப்படுத்தவும்.
இடுகை நேரம்: மே-28-2021
